SM2259XT2_FYMTC_HUS_PKG1006A_FW1006B.7z

品牌:慧荣(SMI)
提供者:NikolaSoft
大小:1.43MB

概览

SM2259XT2_FYMTC_HUS_PKG1006A_FW1006B.7z

功能介绍

慧荣(SMI) SM2259XT2 固态硬盘量产(开卡)教程

本教程适用于慧荣 SM2259XT2 主控的固态硬盘,使用 SM2259XT2_FYMTC_HUS_PKG1006A_FW1006B.7z 量产工具包进行开卡操作。请确保您已确认主控型号,并准备好相关硬件设备。

重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。


✅ 一、准备工作

1.1 硬件准备

  • SSD 主板:慧荣 SM2259XT2 主控的 SSD 裸板或移动硬盘盒(推荐 ASM1153E 或 JMS578)
  • 镊子:用于短接 ROM 触点
  • USB 接口:建议使用 USB 2.0 接口以避免兼容性问题
  • 电源稳定:操作时建议连接笔记本电池或 UPS 防止断电

1.2 软件准备

  • 量产工具:解压并运行 SM2259XT2_FYMTC_HUS_PKG1006A_FW1006B.7z 中的 .exe 文件
  • 芯片识别工具:ChipGenius(可选,用于提前查看主控和闪存信息)

✅ 二、进入工程模式(ROM 模式)

  1. 短接 ROM 触点
    找到 PCB 上标有 “ROM”、“JP1” 或类似标记的两个触点,用镊子短接后插入电脑 USB 接口。

  2. 观察识别状态
    成功进入 ROM 模式后,设备管理器中会出现一个约 2GB 的小盘(如 "Phison SSD"),表示 SSD 已进入工程模式。


✅ 三、启动量产工具并识别设备

  1. 运行量产工具
    解压工具包 → 运行 .exe 后缀的量产工具(如 Phison_MPTool.exe

  2. 刷新设备列表
    在工具主界面点击 Search / 刷新设备,等待识别到 SSD。

  3. 检查识别结果

    • 若显示绿色字体,表示成功识别;
    • 若无反应,尝试换 USB 口、换电脑或重新短接。

✅ 四、配置参数(关键步骤)

  1. 打开设置界面

    • 点击 Parameter / 参数设置
    • 输入密码(一般为两个空格或 0000,视版本而定)
  2. 自动识别颗粒

    • 点击 Auto Detect / 自动识别
    • 如果识别失败,可在 Manual Select / 手动选择 中手动匹配颗粒型号(如 Hynix, Micron, Toshiba 等)
  3. 修改容量与序列号(可选)

    • 可自定义 Model Name、Serial Number、Firmware Version 等信息
    • 勾选 Enable Bad Block Management / 启用坏块管理
  4. 保存配置

    • 点击 Save Config / 保存配置 返回主界面

✅ 五、开始量产(开卡)

  1. 点击 Start / 开始按钮

    • 工具将开始擦除旧数据、写入新固件、初始化逻辑结构
    • 整个过程通常耗时 2~5 分钟
  2. 观察进度条

    • 成功会显示 绿色 PASS 字样
    • 失败则显示红色 FAIL,需根据 log 查看具体错误原因
  3. 完成操作

    • 关闭软件
    • 拔插 SSD,系统应能正常识别新容量

✅ 六、验证与格式化

  1. 检查磁盘管理

    • 打开“磁盘管理” → 应看到新的未分配空间
    • 右键 → 新建简单卷 → 格式化为 NTFS/exFAT
  2. 测试读写性能

    • 使用 CrystalDiskMark 或 AS SSD Benchmark 测试速度
    • 用 H2testw 写满校验,确保无红块

⚠️ 七、常见问题与解决方案

问题可能原因解决方法
工具无法识别设备未正确短接 ROM、供电不足、USB 接口问题重新短接、换 USB 口、换电脑
识别出错(Flash Type Error)闪存型号匹配错误重新 Auto Detect 或手动匹配颗粒
容量变小坏块过多、CE/Channel 数设置错误降低容量或更换颗粒
开卡失败(FAIL)固件版本不兼容、焊线不良更换固件版本、检查焊接质量
Windows 报错驱动签名Win10/11 系统限制以管理员身份运行、关闭驱动强制签名

📌 八、注意事项

  • 开卡 = 低格,所有原有数据将被彻底清除,请务必提前备份。
  • 不同颗粒(如 B16A/B17A/Hynix 3D)需使用对应版本工具,否则可能失败。
  • 工具可能会被杀毒软件误报为病毒,请暂时关闭杀毒软件后再运行。
  • 自行开卡可能导致失去保修资格,请谨慎操作。

本教程内容仅供参考,实际操作中因硬件差异、工具版本更新等因素可能出现不同情况,请结合实际情况灵活调整。


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