✅ SM2258XT 主控 + IMFT B17A 颗粒 量产（开卡）教程

本教程内容仅供参考，实际操作可能存在风险，请确保你了解所进行的操作。任何因使用本教程导致的数据丢失、设备损坏等后果，责任自负。

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🛠 一、准备工作

1. 确认硬件信息

• 主控型号：SM2258XT（常见于老款金士顿、闪迪、英特尔等SSD）
• 闪存颗粒：IMFT（英特尔美光合资）B17A 16nm MLC/TLC 颗粒（丝印如：009C、009E、00AC等）
• 固件版本匹配：R0123A0（注意：必须使用对应颗粒支持的工具版本）

2. 所需工具与环境

• Windows 7 / 10 / 11 系统（建议 Win10 x64）
• SATA 转 USB 转接盒（推荐使用 ASM1153E 或 JMS578 主控方案，兼容性最好）
• 尖头镊子或细铜线（用于短接进入 ROM 模式）
• H2testw 或 FlashGenius（用于后期容量校验）
• 已下载的压缩包：SM2258XT IMFT B17A颗粒（R0123A0固件）.zip

  ⚠️ 提示：flashinfo.top 仅提供该工具包下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请自行扫描病毒并评估风险后再使用。

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🔧 二、连接与识别设备

1. 进入工程模式（短接 ROM）

1. 将 SSD 固态硬盘接入 SATA 转 USB 转接盒。
2. 观察 SSD PCB 板，找到标有 “ROM” 或 “P1/P2” 的两个小焊点（通常在主控附近）。
3. 用镊子短接这两个触点 → 保持短接状态 → 将转接盒插入电脑 USB 接口。
4. 听到系统“叮”一声提示音后，松开镊子。
5. 此时设备管理器中应出现一个名为 “SMI BootRom Device” 或类似名称的设备（带黄色感叹号也正常）。

✅ 成功标志：开卡软件能识别到设备容量（通常是 2MB 或 2GB 小分区），说明已进入 BootROM 模式。

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💾 三、使用量产工具开卡

1. 解压并运行工具

1. 解压 SM2258XT IMFT B17A颗粒（R0123A0固件）.zip
2. 打开文件夹，找到 .exe 后缀的主程序（例如：MPTools_SMI_XXX.exe）
3. 右键选择“以管理员身份运行”

⚠️ 若杀毒软件报毒，请谨慎判断是否继续（部分量产工具会被误判为木马）

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2. 扫描设备

• 点击软件界面上的 “Scan” 或 “Search” 按钮
• 成功识别后会出现绿色字体显示设备信息（如通道数、容量等）

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3. 设置参数（关键步骤）

▶ 进入配置界面

• 点击 “Parameter” → “Edit Config”
• 密码输入框直接留空或按提示输入默认密码（常见为两个空格或 123456）

▶ 选择闪存类型

• 在 Flash Type / Flash Select 中：
  • 先点击 Auto Detect 自动识别颗粒 ID
  • 如果失败，手动选择：
    • 厂商：IMFT
    • 型号：B17A 或相近型号（如 B16A、L17A）
    • CE 数量：一般为 1~4（根据实际颗粒数量设置）
    • Channel 数：通常为 4 或 8（视主控方案而定）

▶ 容量与功能设置

• Capacity：可设为全容量（如 120GB/240GB），也可略降保留 OP 空间提升寿命
• Enable Bad Block Management：✅ 勾选（启用坏块管理）
• ECC Level：建议设为 6~8 或更高
• DDR Frequency：同步颗粒建议设为 667MHz 或自动
• Serial Number / Model Name：可自定义（非必需）

▶ 保存配置

• 点击 Save Config，命名保存为 IMFT_B17A.ini 以便下次调用

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4. 开始量产（开卡）

1. 返回主界面（Test / Main 页面）
2. 点击 Start 按钮开始开卡
3. 进度条缓慢推进（约 2~5 分钟完成）
4. 成功后显示 绿色 PASS 或 “OK”

❌ 失败可能原因：

• 颗粒识别错误
• 焊接不良或虚焊
• 使用了不匹配的固件版本

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✔️ 四、开卡后处理

1. 断开连接

• 关闭量产工具
• 拔掉转接盒电源和数据线
• 等待几秒后重新插入电脑

2. 初始化 SSD

1. 打开 Windows 磁盘管理
2. 应看到一块未分配空间的磁盘
3. 右键创建简单卷 → 格式化为 NTFS/exFAT
4. 分配盘符即可正常使用

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3. 容量验证

• 使用 H2testw 写满测试：
  • 写入 → 读取 → 对比无红色错误块即成功
• 若发现容量缩水或红块：
  • 表示颗粒存在大量坏块
  • 可尝试降低容量重新开卡（割盘操作）

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⚠️ 五、注意事项与常见问题

项目	说明
🔒 数据清空	开卡会彻底清除所有数据，无法恢复，请提前备份重要资料
🔄 固件匹配	R0123A0 是针对 B17A 颗粒优化的固件，不要混用于其他颗粒（如 TLC 3D NAND）
💥 短接无效？	更换 USB2.0 接口、更换转接板、检查焊点是否氧化
❌ 工具无法识别	尝试关闭杀毒软件；更换原生 USB 口；确认是否进入 BootROM
📉 容量异常	手动调整 CE 数、通道数；或更换颗粒列表中的相似型号尝试
🧱 变砖风险	中途断电可能导致变砖，建议笔记本操作或使用 UPS

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📝 附加建议

• 首次开卡建议做一次“全擦除”：在参数设置里勾选“Erase All Blocks”再量产，有助于稳定性能。
• 老化颗粒慎用高频率：老化的 B17A 颗粒建议降低 DDR Speed 至 533MHz 以下。
• 避免频繁开卡：同一块 SSD 不建议反复开卡超过 10 次，会影响颗粒寿命。

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重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。