慧荣(SMI) SM2258XT(AD)主控 SSD 开卡教程 (HY3D-V3版本)

✅ 准备工作

1. 确认主控和颗粒型号

   • 拆开 SSD，确认主控为 SM2258XT(AD)，并记录闪存颗粒丝印（如 H25A系列、H58G系列等Hynix 3D颗粒）
   • 本工具专为 Hynix 3D NAND 闪存设计，若颗粒不是海力士3D，请勿使用此工具

2. 准备工具

   • SATA 转 USB 转接盒（推荐 ASM1153E 或 JMS578 主控，避免使用 JMicron 主控的转接盒）
   • 尖头镊子或细铜线（用于短接 ROM 触点）
   • Windows 7/8/10/11 系统电脑（建议 Win10 64位系统）

3. 重要提醒

   • 开卡会完全清除所有数据，请提前备份重要文件
   • 操作前关闭杀毒软件，部分量产工具会被误报为病毒

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🔧 开卡步骤（HY3D-V3工具专用）

1. 短接进入工程模式

• 找到 SSD PCB 上标有 "ROM"、"BOOT" 或 "JP1" 的两个触点（通常在主控附近，间距约1mm）
• 用镊子短接这两个触点，保持短接状态将 SSD 通过转接盒连接电脑 USB 接口
• 听到电脑"叮咚"识别声后，立即松开镊子（松开太早或太晚都可能导致失败）

2. 识别设备

• 解压 SM2258XT(AD)_HY3D-V3.zip 文件
• 运行文件夹内的 .exe后缀的文件（如 MPTool.exe 或 SMI_MPTool.exe）
• 点击软件界面上的 "Scan" 或 "搜索设备" 按钮
• 设备管理器应出现 "SMI BootROM" 设备（带黄色感叹号属正常现象）

3. 配置参数（关键步骤）

• 点击 "Parameter" → "Edit Config" → 输入密码 两个空格 后回车
• 在 "Flash Select" 处：
  • 先点击 "Auto" 让工具自动识别闪存型号
  • 如自动识别失败，手动选择 "Hynix 3D" 或 "HY3D" 相关选项
• 设置关键参数：

  项目	推荐设置
  容量	保持默认或根据颗粒实际容量设置
  闪存频率	100MHz（HY3D颗粒建议值）
  坏块管理	必须启用（Enable Bad Block Management）
  DDR 模式	同步模式（Synchronous）
  缓存模式	开启（Enable Cache）

• 点击 "Save Config" 保存设置

4. 开始量产

• 返回 "Test" 或 "Main" 界面
• 确认所有设置无误后，点击 "Start" 按钮
• 耐心等待 5-15 分钟（HY3D颗粒开卡时间较长）
• 成功后软件界面会显示 绿色"PASS" 或 "OK" 标志

5. 后续操作

• 关闭开卡软件
• 拔下 SSD 并重新插入电脑
• 打开 Windows 磁盘管理：
  • 右键点击新识别的磁盘 → "初始化磁盘"
  • 创建简单卷 → 格式化为 NTFS/exFAT
  • 完成即可正常使用

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⚠️ HY3D-V3 专用注意事项

项目	说明
闪存匹配	本工具仅适用于海力士Hynix 3D NAND，其他品牌颗粒请勿使用
短接时机	松开镊子的时机很关键，建议在听到系统提示音后立即松开
容量设置	HY3D颗粒建议保留10-15%的OP空间，不要开满标称容量
工具版本	V3版本针对新型HY3D颗粒优化，旧颗粒可尝试V2版本
频率设置	100MHz是HY3D颗粒的最佳频率，不要随意提高
失败处理	开卡失败后，不要反复尝试，先检查短接是否到位、颗粒是否匹配

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🛠 常见问题解决方案

问题现象	可能原因	解决方法
"No Device Found"	短接不到位或转接盒不兼容	换USB2.0接口，用ASM1153E转接盒，确保短接时接触良好
"Flash Type Error"	闪存颗粒不匹配	确认是否为Hynix 3D颗粒，或手动选择最接近的颗粒型号
进度卡在99%	供电不足或颗粒老化	换带外接电源的转接盒，或尝试降低闪存频率
开卡后容量异常	OP空间设置不当	重新开卡，调整容量设置，保留适当OP空间
频繁掉盘	缓存设置错误	开卡时确保"Enable Cache"已启用，或尝试关闭NCQ
Win10/11驱动问题	系统强制签名	重启进入"禁用驱动强制签名"模式再操作

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重要提示：本教程内容仅供参考。本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。U盘/SSD量产操作可能导致设备永久损坏，操作前请确认已备份重要数据。