慧荣(SMI) SM2259XT2 固态硬盘量产（开卡）教程

本教程内容仅供参考，flashinfo.top网站仅提供工具下载服务，不保证压缩包内容安全，请用户自行评估风险并确保操作合法合规。

---

✅ 一、准备工作

1. 硬件准备

• 主控型号：SM2259XT2
• 闪存类型：TLC（3D NAND）
• 转接设备：SATA转USB桥接器（推荐 ASM1153E 或 JMS578 主控）
• 镊子：用于短接 ROM 触点
• 螺丝刀/焊笔：用于拆解或短接 PCB 上的跳线点（如有需要）

2. 软件准备

• 量产工具：SM2259XT2_FSSV6-TLC_PKGW0328A_FWW0327A0.7z（根据文件名判断为慧荣 SM2259XT2 开卡工具）
• 芯片识别工具：ChipGenius（可选，用于确认主控与颗粒信息）
• 系统环境：Windows 10 / Windows 11（建议关闭杀毒软件以避免误报）

---

✅ 二、进入工程模式（ROM 模式）

1. 断电状态下将 SSD 插入 SATA 转 USB 装置。
2. 用镊子短接 PCB 板上标有“ROM”或“JP1”的两个触点，保持短接状态。
3. 插电脑 USB 接口 → 如果 SSD 成功进入 BootROM 模式，量产工具会自动识别设备。
4. 识别成功后立即松开镊子，防止进入正常模式。

---

✅ 三、量产工具设置

1. 运行量产工具：解压 .7z 文件后运行主程序（如 MPTool.exe 或类似名称）。
2. 刷新设备：
   • 点击 “Search” 或 “刷新”，等待工具识别到 SSD。
   • 若识别失败，尝试更换 USB 口、重启软件或重新短接 ROM。
3. 输入密码：
   • 首次打开可能需要输入默认密码（常见为两个空格或 123456），按回车进入设置界面。
4. 参数配置：
   • Flash Select：点击 “Auto” 自动识别闪存颗粒，或手动选择对应的 TLC 型号（如 Hynix, Micron, Toshiba）。
   • Capacity Setting：设置容量（如 250GB、500GB 等），若不确定可让工具自动识别。
   • Serial Number / Model Name：可自定义 SN 和产品型号（如 Kingston A400）。
   • ECC Level：建议选择 ECC Auto 或 ECC 12（针对 TLC 更稳定）。
   • Bad Block Management：建议启用坏块管理功能。
   • Write Protect：如果板载写保护电阻，可在选项中勾选 SWP（Software Write Protect）。
5. 保存配置：点击 “Save Config” 保存当前设置。

---

✅ 四、开始量产

1. 返回主界面，点击 Start 开始开卡过程。
2. 进度条从 0% 到 100%，通常耗时 2~5 分钟。
3. 完成后显示绿色 “Pass” 或 “OK” 字样表示成功。
4. 关闭工具，拔出 SSD，重新插入电脑 USB 接口。

---

✅ 五、验证与测试

1. 在 磁盘管理 中查看 SSD 是否识别为未分配空间。
2. 使用分区工具（如 Diskpart）创建分区并格式化。
3. 使用 AS SSD Benchmark、CrystalDiskMark 等工具进行性能测试。
4. 使用 H2testw 或其他工具写满校验，确保无红块出现。

---

⚠️ 六、常见问题及解决方法

问题描述	解决方案
工具无法识别设备	检查是否短接 ROM；换 USB 口；重装驱动；检查供电是否稳定
识别容量错误	手动选择正确的 Flash ID；调整 CE 数量和 Channel 数量
报错 “Flash Type Error”	闪存颗粒与固件不匹配，需更换对应版本的固件
开卡失败（红色 FAIL）	查看 log 日志，常见原因为焊接不良、坏块过多、供电不足等
容量减半	坏块过多，可在设置中降低容量或启用低级扫描
Win10/11 驱动报错	启用“测试模式签名”或禁用 Secure Boot

---

📌 七、注意事项

项目	说明
数据丢失	开卡会清空所有数据，务必提前备份
工具版本	不同版本工具支持不同颗粒，建议使用最新版
焊接质量	闪存虚焊会导致识别失败，必要时返修
供电稳定性	使用带外部供电的桥接器更可靠
防静电	操作前佩戴防静电手环，避免损坏主控和闪存

---

重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。