YS9082HC_MPToolV8.00.00.18.750_FW200326_release(patch).rar

品牌:得一微(YEESTOR)
提供者:DoDo
大小:5.50MB

概览

YS9082HC_MPToolV8.00.00.18.750_FW200326_release(patch).rar

功能介绍

得一微(YEESTOR) YS9082HC SSD 量产教程(基于工具:YS9082HC_MPToolV8.00.00.18.750_FW200326_release(patch).rar)

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✅ 一、准备工作

  • 硬件需求

    • 待量产的SSD裸板或移动硬盘盒
    • 推荐使用 ASM1153E 或 JMS578 桥接芯片的转接盒,兼容性更高
    • 尖头镊子或裸铜线(用于短接 ROM)
  • 软件需求

    • 解压并运行 YS9082HC_MPToolV8.00.00.18.750_FW200326_release(patch).exe(或其他 .exe 后缀文件)
    • Windows 系统推荐为 Win7 x64 / Win10 x64 / Win11 x64
    • 若系统提示驱动签名问题,建议开启“测试模式”或关闭安全启动(Secure Boot)
  • 注意事项

    • 开卡将完全清除SSD上的所有数据,请提前做好备份。
    • 工具版本需匹配主控型号和固件版本,避免识别失败或开卡失败。

✅ 二、进入工程模式(ROM短接)

  1. 打开 SSD 主板,找到标有 “ROM” 或 “JP1” 的两个触点。
  2. 使用尖头镊子或裸铜线短接这两个触点。
  3. 在保持短接的状态下,将 SSD 插入电脑 USB 接口。
  4. 如果设备管理器中出现类似 “BootROM” 或 “2GB未分配空间”,表示已成功进入工程模式。
  5. 成功识别后,可松开镊子继续下一步。

✅ 三、打开量产工具并识别设备

  1. 解压压缩包,找到 YS9082HC_MPToolV8.00.00.18.750_FW200326_release(patch).exe 并双击运行。
  2. 进入软件主界面后,点击 Search 按钮,等待识别设备。
  3. 如果识别成功,软件会显示绿色字体,例如:“Device Found: 500 GB”。
  4. 若无法识别,尝试换 USB2.0 口、更换转接盒、重新短接 ROM。

✅ 四、设置参数(关键步骤)

  1. 点击 ParameterEdit Config(无密码直接确认)。
  2. 软件会自动检测当前支持的闪存型号,点击 Auto 自动匹配颗粒。
    • 若 Auto 失败,可以手动选择与实物一致的颗粒 ID / CE / Channel 数。
  3. 设置以下关键参数:
    • Flash Type:根据实际颗粒选择(如 Hynix、Micron、Toshiba 等)
    • Capacity:可自定义容量(如 500GB、1TB),注意不要超过实际闪存总容量
    • Model Name:可自定义(如 KINGSTON NV2、SAMSUNG 870 EVO)
    • Serial Number (SN):可自定义,建议用数字+字母组合
    • WWN:可选填,默认为空即可
    • Bad Block Management:建议启用
    • OP Size:建议保留默认值或根据需要调整 OP 容量
  4. 点击 Save Config 保存配置。

✅ 五、开始量产(开卡)

  1. 返回主界面,点击 Start 开始量产。
  2. 进度条从 0% 到 100%,大约需要 2~4 分钟。
  3. 成功后,界面上会显示 绿色 PASS 字样,并提示量产完成。
  4. 关闭工具,拔出 SSD,再重新插入电脑。

✅ 六、验证与格式化

  1. 重新插入 SSD 后,在 磁盘管理 中查看是否显示完整的未分配空间。
  2. 使用分区工具(如 DiskGenius)创建新卷并格式化为 NTFS/exFAT 文件系统。
  3. 使用 CrystalDiskMark 或 AS SSD Benchmark 验证读写速度是否正常。
  4. 使用 H2testw 或其他工具进行全盘写入测试,确保无坏块或容量异常。

✅ 七、常见问题及解决方法

问题描述原因解决方案
工具无法识别设备未短接 ROM、USB接口不兼容重新短接 ROM、换 USB2.0 口
识别到设备但容量错误闪存颗粒型号不匹配手动选择正确的 Flash ID
报错 "Flash Type Error"选择了不支持的颗粒型号更换 INI 文件或手动选择兼容颗粒
量产进度卡住/失败供电不足、颗粒焊点不良使用带外部供电的转接盒、检查 PCB 焊点
容量减半或变成 2GB未正确进入 ROM 模式重新短接 ROM 并再次尝试
Win10/Win11 提示驱动签名错误系统限制第三方驱动启用测试模式或禁用 Secure Boot

✅ 八、高级技巧(可选)

  • 制作固态启动盘

    • 在 Parameter 页面中,勾选 Enable CD-ROM,加载 ISO 文件。
    • 量产完成后,插上电源即可当作 UEFI 启动盘使用。
  • 保留原始 SMART 数据

    • 在 INI 文件中设置 "SMART Restore = 1",可尽量保留原厂 SMART 参数。
  • 修改厂商信息

    • EEPROM Setting 中自定义 Model Name、Vendor ID、Product ID 等字段。

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