SM2258_B16A_FWQ0824C_MPQ1016A.zip
品牌:慧荣(SMI)
提供者:user3
大小:4.29MB
概览
SM2258_B16A_FWQ0824C_MPQ1016A.zip
功能介绍
✅ 慧荣(SMI) SM2258B16A 固态硬盘开卡(量产)教程
重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。
✅ 一、准备工作
1. 确认硬件信息
- 主控型号:SM2258XT(或 SM2258B16A)
- 闪存颗粒型号:需确认为 B16A 制程(如 Hynix B16A、Micron B16A、Toshiba B16A 等)
- 接口类型:SATA 或 M.2 NVMe(本教程以 SATA 固态为主)
2. 所需工具
- SATA 转 USB 转接盒(推荐使用 ASM1153E 或 JMS578 主控的转接板,兼容性强)
- 尖头镊子或裸铜线(用于短接 ROM 触点)
- Windows 电脑(建议 Win7/Win10/Win11 x64 系统,优先使用原生 USB2.0 接口)
- 备份提醒:开卡=全盘擦除,数据无法恢复,请提前备份!
🔧 二、进入工程模式(关键步骤)
- 将待开卡的 SSD 通过转接盒连接到电脑的 USB 接口。
- 找到 SSD PCB 上标有 “ROM”、“JP1” 或 “BOOT” 的两个焊点(通常在主控旁边)。
- 用镊子或裸铜线短接这两个触点,保持短接状态。
- 保持短接的同时,观察电脑是否出现新磁盘(通常是 2GB 或 20MB 的小盘),若出现说明已进入 BootROM 模式。
- 一旦软件识别成功,立即松开短接,无需持续短接。
⚠️ 注意:短接时间不宜过长,否则可能触发保护机制导致失败。
📦 三、运行量产工具并配置参数
- 解压
SM2258_B16A_FWQ0824C_MPQ1016A.zip
文件。 - 双击运行其中的
.exe
文件(如SM2258B16A_MPQ1016A.exe
或类似命名的主程序)。 - 点击 “Scan” 或 “Search Device” 按钮,等待设备被识别。
- 若显示“Device Found”,说明连接正常。
- 进入 Parameter 页面:
- 点击 Edit Config → 输入密码(多数版本默认为空,直接回车即可;部分版本需输入
123456
或000000
)。
- 点击 Edit Config → 输入密码(多数版本默认为空,直接回车即可;部分版本需输入
- 在 Flash Select 区域:
- 点击 Auto 让工具自动识别闪存型号。
- 若自动失败,手动选择对应颗粒(例如:Hynix B16A、Micron B16A、Toshiba B16A),注意匹配 CE 数、通道数和频率。
- 设置以下关键项:
- 容量:根据实际颗粒设置(如 256GB / 512GB),可保留 OP 空间。
- 型号名称(Model Name):可自定义(如
Kingston A400
、Samsung 870 EVO
)。 - 序列号(SN):建议唯一,可用随机生成器或自定义。
- 启用坏块管理(Enable Bad Block Management)✅ 勾选
- ECC Level:建议设为 12(提高稳定性)
- 支持 DDR:如果闪存是同步模式,勾选
- 固件版本:保持默认或根据需求选择最新版 FWQ0824C
- 点击 Save Config 保存配置。
▶️ 四、开始量产(开卡)
- 返回主界面(Main Page)。
- 点击 Start 开始量产。
- 进度条开始跑动,整个过程约 2~5 分钟,具体取决于闪存质量和主控性能。
- 成功后会显示 绿色 “PASS” 或一个绿色圆圈图标。
- 关闭软件 → 拔下转接盒 → 重新插拔 SSD。
- 打开“磁盘管理”查看是否出现完整容量(如 512GB),状态为“未分配”。
✅ 五、后续处理与验证
- 在磁盘管理中右键点击新出现的未分配空间 → 新建简单卷 → 按向导格式化为 NTFS 或 exFAT。
- 使用测试工具验证:
- 下载 H2testw 或 CrystalDiskMark。
- 写入测试:将文件写满整个盘,无红块即表示量产成功。
- 如发现掉速、读写异常,可尝试:
- 降低 DDR 频率(从 333MHz 降到 266MHz)
- 更换更稳定版本的固件
- 检查转接盒供电是否充足(建议使用带电源的转接盒)
⚠️ 六、常见问题与解决方案
报错/现象 | 可能原因 | 解决方法 |
---|---|---|
No Device / Not Found | 短接未成功、USB接口不兼容、驱动未安装 | 换 USB2.0 接口,短接再试;检查设备管理器是否有“未知设备” |
Flash Type Error | 闪存型号不匹配或识别错误 | 手动选择正确颗粒型号,核对 CE/Channel |
Format FAIL / Erase Failed | 闪存坏块过多或焊接不良 | 勾选 “Erase All Blocks” 重试,或降容割盘 |
容量只有 128GB / 256GB | 固件或配置文件错误 | 检查 INI 文件是否对应 B16A,确认容量设置正确 |
Win10/Win11 无法运行 | 缺少运行库或驱动签名问题 | 安装 .NET Framework 3.5 + VC++ 2008 运行库;以管理员身份运行;开启“测试模式” |
中途断电/崩溃 | 易造成变砖 | 使用笔记本电池或 UPS 供电,避免突然断电 |
💡 七、注意事项总结
项目 | 建议 |
---|---|
工具版本 | 优先使用 FWQ0824C 版本,兼容性较好 |
闪存匹配 | 必须确保颗粒为 B16A 制程,不同制程(如 B17A)可能导致失败 |
短接方式 | 仅用于进入 ROM 模式,识别后立即松开 |
数据安全 | 开卡=100%擦除,不可恢复,务必提前备份 |
保修影响 | 自行开卡会导致失去官方保修资格 |
供电要求 | 使用外接电源的转接盒更稳定,避免虚焊或供电不足 |
✅ 最终提示:
本教程基于SM2258_B16A_FWQ0824C_MPQ1016A.zip
文件内容整理,适用于个人用户学习与非商业用途。
请确保操作环境安全,遵守国家法律法规,尊重知识产权,禁止用于非法复制、破解或侵权行为。
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