SM2258XT(AD)_HY3D-V6.zip

✅ 慧荣(SMI) SM2258XT HY3D V6 SSD开卡教程

一、准备工作

• 确认主控和颗粒
  拆开SSD，确认主控为SM2258XT，颗粒为Hynix 3D NAND（如H27QFT8A1A、H27QFG8MEBC等）。HY3D版本专为Hynix 3D颗粒优化，用错工具可能导致开卡失败。
• 必备工具
  • SATA转USB转接盒（推荐ASM1153E或JMS578主控，兼容性最好）
  • 尖头镊子（用于短接ROM触点）
  • Windows 7/10/11电脑（64位系统更稳定）
• 重要提醒
  开卡=全盘擦除，数据100%丢失！ 重要数据请提前备份，不要为了恢复数据而开卡。

---

🔧 二、开卡详细步骤

1. 短接进入工程模式

• 找到SSD PCB板上标有"ROM"或"JP1"的两个触点（通常在主控附近）
• 用镊子短接这两个触点，保持短接状态
• 将SSD通过转接盒连接电脑USB接口
• 听到"叮咚"设备接入声后，立即松开镊子
• 此时设备管理器应出现"SMI BootROM"设备（带黄色感叹号属正常）

2. 识别设备与加载工具

• 解压SM2258XT(AD)_HY3D-V6.zip文件
• 以管理员身份运行SMI_MPTool.exe（或类似exe文件）
• 点击"Scan"或"搜索设备"按钮
• 看到绿色"Found"或设备信息显示即识别成功

3. 配置关键参数

• 点击"Parameter" → "Edit Config" → 输入密码 两个空格 → 确认
• Flash Select：
  • 点击"Auto"自动识别颗粒（HY3D工具会优先匹配Hynix 3D颗粒）
  • 若自动识别失败，手动选择"Hynix 3D"或具体颗粒型号（如"H27QFT8A1A"）
• 容量设置：
  • 勾选"Enable Bad Block Management"（启用坏块管理）
  • 容量建议：240GB颗粒开223GB，480GB开447GB（保留OP空间）
• 其他关键项：
  • "DDR Speed"：Hynix 3D颗粒建议设为100MHz
  • "Enable RDT"：普通用户不要勾选（工厂级测试易报错）
  • 可自定义型号(Model Name)和序列号(SN)
• 点击"Save Config"保存设置

4. 开始开卡

• 返回"Test"界面
• 勾选"FW Download"、"Flash Test"、"Preformat"
• 点击"Start"开始开卡
• 进度条走完后显示**绿色"PASS"**即成功（通常需3-8分钟）
• 重要：看到PASS后先关闭软件，再拔插SSD

5. 后续操作

• 重新插入SSD到电脑
• 打开"磁盘管理"（Win+X→磁盘管理）
• 对新出现的"未分配"空间：
  新建简单卷 → 按向导格式化（建议NTFS/exFAT）
• 用H2testw或AS SSD测试读写速度，确认是否正常

---

⚠️ 三、常见问题解决

问题现象	可能原因	解决方案
工具无法识别设备	短接不到位/转接盒不兼容	换USB 2.0接口；用JMS578转接盒；重新短接确保接触良好
Auto识别颗粒失败	颗粒型号不在数据库	手动选择"Hynix 3D"或相近型号；尝试V5/V7版本工具
开卡到99%失败	供电不足/颗粒老化	换带外接电源的转接盒；勾选"Erase All Blocks"重试
开卡后容量减半	坏块过多	降低容量（如480GB开成240GB）；检查颗粒是否虚焊
Win10/11驱动报错	签名问题	重启进"禁用驱动强制签名"模式；或BIOS中关闭Secure Boot

---

💡 四、实用技巧

• HY3D颗粒特征：Hynix 3D颗粒丝印通常含"H27Q"、"H27QF"等前缀，与2D颗粒不通用
• 降级开卡：若V6失败，可尝试V5工具（SM2258XT(AD)_HY3D-V5.zip）
• 坏块处理：开卡前先点"Bad Block Scan"，若坏块>5%，建议放弃修复
• 速度优化：Hynix 3D颗粒建议DDR Speed设为100MHz，设太高易不稳定

本教程内容仅供参考。重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。自行开卡可能导致设备变砖且失去保修资格，请谨慎操作。