慧荣(SMI) SM2258XT 主控 SSD 开卡（量产）教程

✅ 准备工作

1. 确认主控型号与闪存颗粒

• 主控型号：SM2258XT
• 闪存颗粒：TSB BiCS3（3D NAND）
• 固件版本：FWU0205A0
• 封装类型：PKGU0209B

可通过拆开 SSD 或使用 ChipGenius 查看 PCB 上的主控和颗粒丝印信息。

2. 准备工具

• SATA 转 USB 转接盒（推荐 ASM1153E 或 JMS578 主控）
• 尖嘴镊子或细铜线（用于短接 ROM 触点）
• Windows 系统电脑（建议 Win7/Win10 64 位，Win11 需关闭 Secure Boot）

3. 其他注意事项

• 数据不可恢复：量产（开卡）操作会清除所有数据，请提前备份。
• 关闭杀毒软件：部分量产工具可能被误报为恶意软件。
• 确保供电稳定：建议使用笔记本电脑或配备 UPS 的台式机操作。

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🔧 量产步骤

1. 短接 ROM 触点进入工程模式

• 找到 SSD PCB 上标注为 “ROM”、“JP1” 或 “1T” 的两个触点。
• 用镊子或铜线短接这两个点，保持短接状态，将 SSD 通过转接盒连接电脑 USB 接口。
• 听到“叮咚”声表示识别成功，此时可松开镊子。

2. 打开量产工具并识别设备

• 解压文件 SM2258XT(AD)_TSB-BiCS3_PKGU0209B_FWU0205A0.rar，运行量产工具主程序（如 SM2258XT_MPTool.exe）。
• 点击 “Scan” 或 “Search Device”，软件识别到设备后，状态栏会显示主控型号和闪存信息。

3. 配置参数

• 点击 “Parameter” → “Edit Config”，输入默认密码（通常为两个空格）。
• 在 “Flash Select” 页面：
  • 点击 “Auto” 自动识别闪存颗粒。
  • 若自动识别失败，手动选择 TSB BiCS3 相关型号，并确保通道数（Channel）、CE 数等参数与实物一致。
• 设置以下参数：
  • 容量（建议保留 OP 空间，如 256GB 可设为 240GB）
  • 型号名称（Model）
  • 序列号（SN）
  • 勾选 “Enable Bad Block Management”（启用坏块管理）
• 点击 “Save Config” 保存配置。

4. 开始量产

• 返回 “Test” 界面，点击 “Start” 开始量产。
• 进度条跑完后，若显示绿色 “PASS” 或 “OK”，表示量产成功。
• 关闭软件，拔掉 SSD，重新插入电脑。

5. 后续操作

• 打开磁盘管理（Win + R → 输入 diskmgmt.msc），初始化磁盘。
• 创建新分区并格式化为 NTFS 或 exFAT。
• 使用 H2testw 或 AS SSD Benchmark 进行读写测试，确认稳定性。

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⚠️ 常见问题及解决方案

问题	原因	解决方法
工具无法识别设备	未正确进入 ROM 模式	检查短接是否到位，换 USB 接口或转接盒
闪存识别失败	颗粒型号不匹配或配置错误	手动选择 TSB BiCS3 对应型号，确认通道数
量产中途失败	供电不稳或坏块过多	更换转接盒、关闭杀毒软件、启用坏块管理
容量异常	配置容量与颗粒不匹配	适当降低容量，保留 OP 空间
Win10/11 驱动安装失败	驱动签名问题	进入“测试模式”或关闭 Secure Boot

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📌 注意事项汇总

项目	说明
工具匹配性	确保量产工具版本与闪存颗粒（TSB BiCS3）匹配
短接操作	必须在上电前短接 ROM 触点
闪存设置	自动识别优先，手动选择需谨慎
容量设置	建议保留 OP 空间（如 256GB 设为 240GB）
稳定性设置	启用坏块管理、关闭工厂级校验项（如 RDT、ADJ）

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重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。