智微(JMicron) JMF667 SSD开卡教程

1. 准备工作

• 硬件准备：

  • 待开卡的 JMF667 主控 SSD（裸板或已拆下的固态硬盘）
  • SATA 转 USB 转接盒（推荐使用 ASM1153E 或 JMS578 主控，兼容性更高）
  • 尖头镊子或细裸铜线（用于短接 ROM）

• 软件准备：

  • Windows 7 x64 / Windows 10 / Windows 11 系统（注意：Win10/11 需关闭 Secure Boot 并启用测试模式）
  • 解压工具（如 7-Zip、WinRAR）
  • 下载量产工具包 JMF667_vA.2.03.048.7z（可在 flashinfo.top 网站下载）

• 数据提醒：

  • 开卡会完全擦除 SSD 所有数据，请提前备份重要资料。若目的是恢复数据，请不要进行开卡操作。

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2. 硬件连接与强制进入工程模式

1. 连接设备：

   • 将 JMF667 主控 SSD 插入转接盒，通过 USB 接口连接电脑。
   • 若设备无法识别，尝试使用原生 USB2.0 接口。

2. 短接进入 ROM 模式（关键步骤）：

   • 找到 SSD PCB 上标有 “ROM” 或 “JP1” 的两个焊点。
   • 使用镊子或铜线短接这两个点，保持短接状态插入 USB。
   • 听到电脑“叮咚”提示音后松开短接，表示已进入 BootROM 模式。

3. 驱动安装（仅首次使用）：

   • 设备管理器中应出现 “JMicron USB Device” 或 “JMicron SATA/USB BootROM”。
   • 若出现黄色感叹号，手动安装量产工具包中的驱动（找到 JMS BootROM 驱动并右键安装）。

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3. 软件设置与参数配置

1. 运行量产工具：

   • 解压 JMF667_vA.2.03.048.7z，找到主程序 JMMassProd.exe。
   • 右键 → 以管理员身份运行。

2. 加载配置文件（Load INI）：

   • 点击菜单栏 “Load INI”，选择与你使用的闪存颗粒匹配的 .ini 配置文件。
     • 例如：
       • Hynix 20nm 颗粒 → 608-Hynix20nm-95.001_60G.ini
       • Toshiba 15nm 颗粒 → Toshiba15nm.ini

3. 测试项目设置（Test Items）：

   • 勾选以下项目：
     • Firmware Download
     • Flash Module Test
     • Preformat

4. 预格式化设置（Preformat）：

   • 根据 SSD 状态选择：
     • 全新原装片 → 选择 Factory Default + BB
     • 旧片/坏块多 → 选择 Factory + New BB
     • 掉速严重/异常 → 先做一次 Erase Search 再开卡

5. 固件下载设置（Download）：

   • 勾选以下项目：
     • Download FW
     • Download INI
     • Download Bad Block Table

6. 设备信息设置（Device Setting）：

   • 可自定义：
     • Model Name（如：Kingston SV300）
     • Serial Number（SN）
     • WWN（世界唯一编号）
   • 若不填写，工具会自动生成默认值。

7. 闪存参数设置（Flash Setting）：

   • 点击 Auto Detect 自动识别通道数（Channel）、CE 数、Bank 数。
   • 若识别失败，手动选择与闪存颗粒匹配的型号。
   • 确保与 .ini 文件中设定的参数一致。

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4. 正式开始开卡

1. 点击左下角 “START” 开始开卡。
2. 等待进度条跑完，约 2~4 分钟。
3. 成功后会弹出绿色 “PASS” 提示，表示开卡完成。
4. 若出现红色 “FAIL”，请查看日志文件（Log），常见原因包括：
   • 闪存虚焊或供电不稳
   • 配置文件与颗粒不匹配
   • USB 接口供电不足

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5. 开卡后处理

1. 关闭量产工具，拔插 SSD。
2. 打开 磁盘管理器（Win + R → diskmgmt.msc）：
   • 应出现未分配空间的完整容量。
3. 新建简单卷 → 格式化（推荐 NTFS/exFAT）。
4. 使用 AS SSD Benchmark 或 CrystalDiskMark 测试读写速度，确认 SSD 恢复正常。
5. 若仍掉速或不稳定：
   • 换一个 .ini 配置文件（匹配不同颗粒/容量）
   • 降低 DDR 频率（如从 333MHz 降为 266MHz）
   • 检查 PCB 上电容是否鼓包、虚焊

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6. 常见问题与解决方法

问题现象	可能原因	解决方法
工具无法打开	被杀毒软件拦截或路径含中文	关闭杀毒软件，将工具放在全英文路径下运行
一直提示 “Format FAIL”	闪存坏块过多	先执行 Erase Search，再选择 Erase All 预格式化
容量变小	坏块过多导致自动降容	更换颗粒或降低容量设置（割盘）
Win10/11 驱动签名失败	Secure Boot 未关闭	进入 BIOS 关闭 Secure Boot，或启用“测试模式”
中途断电/断开连接	可能导致 SSD 变砖	使用镊子重新短接进入 ROM 模式尝试开卡
想恢复原厂 SMART	需要修改 INI 文件	在 .ini 中将 SMART Restore = 1

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重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。本教程内容仅供参考。