ASolid_AS_SSD_MP_Tool_IM_V2210_S2(T6)_B27B.zip
品牌:点序(ASolid)
提供者:WangBa
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概览
ASolid_AS_SSD_MP_Tool_IM_V2210_S2(T6)_B27B.zip
功能介绍
✅ ASolid AS SSD MP Tool IM V2210 S2(T6) B27B 量产教程
重要提示:本教程内容仅供参考,基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。
🔧 一、准备工作
1. 必备软件
- 芯片识别工具:推荐使用【芯片精灵(ChipGenius)】,版本越新越好,用于确认主控和闪存型号。
- 系统环境:Windows 7/8/10/11(建议使用 Windows 10/11 x64 系统,避免驱动兼容问题)。
- 硬件准备:
- 待量产的固态硬盘(SSD)裸板或已安装在硬盘盒中;
- 推荐使用支持 USB 3.0 的 SATA 转 USB 桥接盒(如 ASM1153E、JMS578 主控),确保传输稳定;
- 尖头镊子或细铜线(用于短接 ROM 触点);
- 可选:U盘或移动电源供电,防止因供电不足导致失败。
⚠️ 注意事项:
- 量产过程会彻底擦除所有数据,请提前备份重要信息;
- 若非专业用途,不建议对仍在保修期内的 SSD 进行操作,可能影响保修资格。
📌 二、识别主控与进入工程模式
1. 打开 ChipGenius
插入待测 SSD,打开 ChipGenius,查看以下关键信息:
- 主控型号:例如
ASolid IM T6
或ASL-T6
- 闪存颗粒 ID:如
H25QFT8A1A
、EC1A882F80C9
等(记录完整串号)
✅ 若显示“Unknown”,尝试更换 USB2.0 接口、换电脑或重新插拔;若仍无法识别,需进行跳线进入 ROM 模式。
2. 短接进入工程模式(ROM Mode)
- 使用镊子短接 SSD PCB 上标有 “ROM”、“JP1” 或 “BOOT” 的两个焊点;
- 保持短接状态,将 SSD 通过转接盒连接至电脑 USB 接口;
- 此时系统会识别出一个小型引导盘(通常为 2GB 或 20MB 左右),说明已成功进入 BootROM 模式;
- 一旦量产工具识别到设备,立即移开镊子即可。
💡 提示:不同批次的主板跳线位置略有差异,可参考实物标记或联系卖家确认具体短接点。
🛠️ 三、运行 ASolid AS SSD MP Tool IM V2210 S2(T6) B27B
1. 解压并运行工具
- 解压
ASolid_AS_SSD_MP_Tool_IM_V2210_S2(T6)_B27B.zip
压缩包; - 找到
.exe
文件(如AS_SSD_MP_Tool_IM_V2210_S2(T6)_B27B.exe
); - 右键以管理员身份运行,避免权限不足导致失败;
- 部分杀毒软件可能会误报,请根据实际情况决定是否关闭实时防护。
2. 连接设备 & 检测识别
- 插入已短接的 SSD,点击软件界面上的 “Search” 或 “Scan” 按钮;
- 成功后会在列表中出现设备信息,包括容量、主控型号、闪存类型等;
- 若无反应,检查:
- 是否正确短接 ROM;
- 是否使用了 USB2.0 接口;
- 是否更换桥接盒或电脑端口。
⚙️ 四、配置参数设置(核心步骤)
1. 进入参数设置页
- 点击 “Parameter” → 选择 “Edit Config”;
- 弹出窗口中直接点击 “OK”(默认无密码);
- 开始配置各项参数:
✅ 关键设置项说明:
设置项 | 推荐值 | 说明 |
---|---|---|
Flash Type | Auto Detect / 手动选择 | 工具会自动扫描闪存 ID,若失败则手动输入对应颗粒型号(如 Hynix 3D TLC) |
Capacity | 自动识别或手动设为实际容量 | 如 512GB、1TB,不可随意更改过大 |
Model Name | 可自定义(如 Kingston NV2) | 用于标识产品名称 |
Serial Number | 可自定义(建议唯一) | 用于区分多个 SSD |
Enable Bad Block Management | ✅ 勾选 | 增强稳定性,防止坏块引发异常 |
ECC Level | 12 或 16 | 建议选 12,平衡速度与纠错能力 |
DDR Speed | 333MHz 或 266MHz | 若出现错误,尝试降低至 266MHz |
Write Protect | 根据需要开启 | 若想保护写入,可启用写保护功能 |
Support TRIM | ✅ 勾选 | 支持 TRIM 功能,提升长期性能 |
📝 温馨提示:不要随意修改“Advanced Settings”中的高级参数,除非你清楚其作用,否则容易导致失败或变砖。
2. 保存配置
- 完成设置后,点击 “Save Config”;
- 返回主界面,准备开始量产。
🔁 五、开始量产(正式开卡)
1. 启动量产流程
- 回到主界面,点击 “Start” 按钮;
- 进度条开始跑动,整个过程大约持续 2~5 分钟;
- 成功后界面会显示 绿色 “PASS” 或 “Success” 字样;
- 若出现红色 “FAIL”,请记录错误代码,查看下方常见问题解决方法。
2. 完成后续操作
- 点击 “Safe Remove” 或关闭软件;
- 拔下 SSD,重新插入电脑;
- 打开“磁盘管理”工具,应看到未分配空间;
- 右键新建简单卷 → 分配盘符 → 格式化为 NTFS/exFAT;
- 使用 H2testw、CrystalDiskMark 等工具测试读写速度与稳定性。
❗ 六、常见问题与解决方案
报错信息 | 可能原因 | 解决方法 |
---|---|---|
No Device Found | 未短接 ROM / 接口不兼容 / 驱动未装 | 检查短接点;换 USB2.0 口;用 JMS578/ASM1153E 桥接盒 |
Flash Type Error | 闪存型号不匹配 / 工具版本过旧 | 手动选择正确的闪存型号;更新到最新版工具包 |
Bad Block Too Many | 闪存老化严重 / 坏块过多 | 在设置中勾选“Erase All Blocks”重扫;或降低容量(割盘) |
Format FAIL / Erase Fail | 供电不足 / 主控异常 | 使用外接电源;更换桥接盒;检查 PCB 是否有鼓包电容 |
Failed to Load Firmware | 固件损坏 / 不兼容 | 重新解压压缩包;确认是否为官方发布版本 |
Win10/11 无法运行 | 缺少运行库 / 驱动签名问题 | 安装 .NET Framework 3.5 + VC++ 2008 运行库;启用“测试模式” |
容量只显示一半 / 显示 0 MB | 参数设置错误 / 闪存 ID 错误 | 检查 Flash ID 是否与 INI 匹配;重新加载正确配置文件 |
📌 七、注意事项总结
项目 | 说明 |
---|---|
数据安全 | 量产=全盘擦除,所有数据不可恢复,请提前备份 |
工具版本 | 请确保使用与闪存颗粒相匹配的版本,避免因版本不一致导致失败 |
短接操作 | 短接时间不宜过长,松开后立刻开始操作,避免烧毁主控 |
供电稳定 | 建议使用带供电的 USB Hub 或笔记本电池操作,防止断电造成变砖 |
保修影响 | 自行开卡可能导致失去原厂保修,谨慎操作 |
工具来源 | 本教程所涉工具来自 flashinfo.top 下载资源,其安全性由用户自行判断 |
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