慧荣(SMI) SM2258XT 固态硬盘开卡（量产）教程

✅ 准备工作

1. 确认主控和颗粒型号

   • 拆开 SSD，确认主控为 SM2258XT，并记录闪存颗粒丝印（如 H25QFT8A1A、HY3D 等海力士 3D 颗粒）。
   • 用芯片精灵(ChipGenius)检查主控和闪存信息。

2. 准备工具

   • SATA 转 USB 转接盒（推荐 ASM1153E 或 JMS578 主控，兼容性最好）
   • 镊子（用于短接 ROM 触点）
   • Windows 电脑（建议 Win7/Win10，部分工具在 Win11 上可能需要关闭安全启动）

3. 重要提醒

   • 量产=格式化，数据必丢；如果目的是恢复数据，请停止操作，找专业数据恢复机构。
   • 量产前请备份重要数据，操作不可逆！

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🔧 开卡步骤（针对 HY3D 闪存）

1. 短接进入工程模式

• 用镊子短接 SSD PCB 上标有 "ROM" 或 "BOOT" 的两个触点（通常在主控附近）
• 保持短接状态，将 SSD 通过转接盒连接电脑 USB 接口
• 听到"叮咚"声或看到设备管理器出现"SMI Boot Device"后，松开镊子

2. 识别设备

• 解压 SM2258XT(AD)_HY3D-V4.zip 文件
• 以管理员身份运行主程序（通常是 .exe 后缀的文件）
• 点击"Scan"或"搜索设备"按钮，软件应识别到 SSD 设备
• 识别成功后，状态栏会显示主控型号和闪存信息

3. 配置参数

• 点击"Parameter" → "Edit Config"，输入密码（通常为两个空格或留空）
• 在"Flash Select"处：
  • 点击"Auto"自动识别闪存型号（针对 HY3D 颗粒应能正确识别）
  • 如无法识别，手动选择"Hynix 3D"或"HY3D"相关选项
• 设置关键参数：
  • 容量：建议设置为 480GB（即使标称 512GB，留出 OP 空间提升寿命）
  • 型号：可自定义（如 KINGSTON A2000）
  • 序列号：可留空或自定义
  • 坏块管理：务必勾选"Enable Bad Block Management"
• 保存配置（Save Config）

4. 开始量产

• 返回"Test"界面
• 点击"Start"开始开卡
• 进度条显示 0%-100%，HY3D 颗粒通常需要 5-15 分钟
• 成功后显示绿色"PASS"或"OK"标志

5. 后续操作

• 关闭软件
• 拔掉 SSD 并重新插入电脑
• 打开 Windows 磁盘管理
• 右键点击 SSD → "新建简单卷" → 按向导完成分区和格式化（建议 NTFS 格式）
• 使用 CrystalDiskInfo 检查 SMART 信息，确认 SSD 状态正常

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⚠️ HY3D 闪存特别注意事项

项目	说明
闪存识别	HY3D 颗粒需使用 V4 版本工具，旧版可能无法识别
容量设置	建议 512GB 盘设置为 480GB，256GB 盘设置为 240GB，留出 OP 空间
坏块管理	HY3D 颗粒老化后坏块增加较快，务必启用坏块管理
固件版本	不要随意升级固件，可能导致兼容性问题
温度控制	HY3D 颗粒工作温度不宜过高，量产时注意散热

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🛠️ 常见问题解决方案

问题	原因	解决方法
短接后无法识别	短接点不对或短接时间不对	确认 ROM 触点位置，短接同时插 USB，识别后立即松开
闪存识别失败	HY3D 颗粒型号不匹配	在 Flash Select 中手动选择"Hynix 3D"或相近型号
量产到 10% 失败	供电不足或颗粒老化	换原生 USB 2.0 接口，或降低容量重试
容量减半	坏块过多或配置错误	在参数设置中降低容量（如 512GB 设为 480GB）
开卡后掉速严重	颗粒老化或 OP 空间不足	增加 OP 空间（如 512GB 设为 450GB）
Win10/11 驱动问题	系统签名验证	重启进入"禁用驱动强制签名"模式再操作

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💡 实用小技巧

1. HY3D 颗粒识别特征：颗粒丝印通常包含"HY3D"或"H27"字样
2. 短接技巧：用导电胶带代替镊子更稳定，避免手抖导致短接失败
3. 容量优化：对老化的 HY3D 颗粒，适当降低容量可显著提升稳定性
4. 工具选择：HY3D 颗粒务必使用 V4 或更新版本工具，旧版可能无法支持

重要提示：本教程内容仅供参考。本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。量产操作可能导致设备永久损坏，操作前请三思而行。