SM2259XT(AC)_SNK-BICS4_PKGU0827A_FWU0817A0.rar

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慧荣(SMI) SM2259XT 主控 SSD 开卡（量产）教程

一、准备工作

• 确认主控型号：SM2259XT
• 固件版本：SNK-BICS4_PKGU0827A_FWU0817A0（适用于BICS4闪存颗粒）
• 连接方式：使用SATA转USB转接盒（推荐ASM1153E或JMS578主控，兼容性最好）
• 工具准备：
  • 开卡工具（需与主控匹配）
  • 尖嘴镊子或细铜线（用于短接ROM进入工程模式）
• 系统环境：Windows 7 x64 及以上（Win10/Win11建议关闭驱动签名验证）

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二、进入工程模式（强制ROM模式）

1. 将SSD插入转接盒，用镊子短接PCB板上标注为 “ROM” 或 “JP1” 的两个焊点。
2. 保持短接状态，将转接盒插入电脑USB接口。
3. 成功进入后，系统会识别出一个2GB或20MB的小盘（磁盘管理中可见）。
4. 成功识别后即可松开镊子，断开短接。

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三、软件识别与参数设置

1. 打开对应的开卡工具（如：SM2259_MPTool_xxx.exe 或类似名称的可执行文件）。
2. 点击 “Search” 或 “扫描设备”，识别到设备后会出现绿色字体显示的容量。
3. 切换到 “Parameter” 页面：
   • 点击 “Edit Config”，密码一般为两个空格或直接回车。
   • 选择 “Flash Select” → 点击 “Auto” 自动识别闪存颗粒型号。
   • 若自动识别失败，可手动选择对应颗粒（如 BICS4）。
4. 设置参数：
   • 容量：根据颗粒容量填写（如 256GB、512GB）
   • 型号（Model）：可自定义，如 “SM2259XT SSD”
   • 序列号（SN）：可自定义
   • 启用坏块管理（Enable Bad Block Management）
5. 点击 “Save Config” 保存配置。

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四、开始量产（开卡）

1. 返回主界面，点击 “Start” 或 “开始” 按钮。
2. 工具开始执行固件写入、格式化等操作。
3. 进度条走完后，若显示 绿色“Pass” 或 “OK”，说明量产成功。
4. 关闭工具 → 拔插设备 → 重新插入电脑。

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五、后续处理

1. 打开 “磁盘管理”，应看到一个完整的未分配空间。
2. 新建简单卷 → 格式化为 NTFS/exFAT 等格式。
3. 使用 CrystalDiskInfo、AS SSD Benchmark、H2testw 等工具检测读写速度与容量是否正常。
4. 若掉速或报错，尝试：
   • 更换固件版本
   • 降低闪存频率设置
   • 检查颗粒焊接情况

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六、常见问题与解决方案

报错信息	原因	解决方法
No Device Found	未进入ROM模式	重新短接并插拔USB
Flash Type Error	闪存型号选择错误	手动选择匹配颗粒
Bad Block over limit	坏块过多	启用坏块管理，或手动降容
开卡失败/进度卡住	工具版本不匹配	更换工具版本或固件
Win10/Win11驱动签名失败	Secure Boot启用	进入BIOS关闭Secure Boot或禁用驱动签名强制

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七、注意事项

• 量产=格式化，所有数据将丢失，操作前务必备份重要数据。
• 短接需谨慎，操作不当可能导致硬件损坏。
• 固件版本需匹配，不同颗粒（如BICS4、Toshiba 3D）需使用对应固件。
• 量产工具版本建议更新，旧版本可能存在兼容性问题。
• 不建议在保修期内操作，自行量产可能导致失去厂商保修。

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