Intel_545s_m2_点位量测.rar

本教程内容仅供参考，实际操作存在风险，请务必谨慎评估自身技术水平和设备状态后再进行操作。

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✅ Intel 545s M.2 固态硬盘“点位量测”量产相关说明

你提到的压缩包名称为：Intel_545s_m2_点位量测.rar，从命名来看，这并非一个标准的、常见的量产工具主程序（如 .exe 可执行文件），而更可能是一些辅助资料或维修文档，例如：

• M.2 接口 SSD 的短接点位图
• 主控/Flash 的测试点（Test Point）位置
• 用于进入工程模式（BootROM 模式）的短接方法示意图
• 电压测量、信号检测等维修级操作的参考图

这类文件通常用于开卡（即固态硬盘量产/恢复）前的硬件准备阶段，尤其是当设备无法被量产工具正常识别时，需要通过物理短接某些触点来强制进入 ROM 模式。

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🔧 常见用途解析：什么是“点位量测”？

1. 点位：指的是 SSD PCB 板上的特定焊点，比如：

   • ROM 点：短接后插入电脑可强制进入 BootROM 模式
   • GND 地线点：配合镊子使用，形成回路
   • 主控供电点、复位点：用于判断主控是否工作

2. 量测：使用万用表测量这些点之间的电压、通断、对地阻值，判断是否有虚焊、断线、短路等问题。

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🛠️ 如何配合量产工具使用？（以 Intel 545s 为例）

一、准备工作

• 硬件：

  • Intel 545s M.2 2280 固态硬盘（主控为 Silicon Motion SM2262EN，闪存为 Intel 3D NAND）
  • M.2 转 USB 或 SATA 转接盒（建议使用 ASM1153E 或 JMS578 方案，兼容性好）
  • 尖头镊子或细铜线（用于短接）
  • 万用表（可选，用于量测点位通断）

• 软件：

  • 慧荣 SM2262/SM2262EN 通用量产工具（.exe 文件，通常命名为类似 SMI_MP_Tool_xxx.exe）
  • 芯片精灵（ChipGenius）用于识别主控信息
  • Windows 7/10/11 系统（建议关闭杀毒软件，避免误报）

注意：flashinfo.top 提供的压缩包中可能包含上述工具，但不保证其安全性与完整性，需用户自行判断。

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二、使用“点位图”进行短接操作（关键步骤）

1. 找到 PCB 上标注的 ROM 点位（根据你下载的“点位量测图”指示）

   • 通常位于主控附近，标有 “ROM”、“P1”、“JP1” 或两个非常接近的焊盘
   • 若无标记，可参考常见 SM2262EN 点位：主控第 1 脚与地（GND）短接

2. 使用镊子或铜线短接这两个点，保持接触状态

3. 将 SSD 插入转接盒并连接电脑 USB 接口

4. 观察设备管理器是否出现：

   • “Silicon Motion USB Device”
   • 或 “SMI BootROM” 类似设备
   • 成功识别后即可松开镊子

5. 打开慧荣量产工具，点击“Scan”或“搜索设备”，应能识别到未初始化的设备

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三、量产（开卡）基本流程

1. 打开慧荣量产工具（如 SMI_MP_Tool.exe）
2. 点击 Parameter → Edit Config，输入密码（常见为 320）
3. 在 Flash 设置中选择：
   • Auto Detect（自动检测闪存）
   • 或手动选择 Intel 3D TLC NAND 型号（根据实际颗粒丝印）
4. 设置容量（如 256GB/512GB）、型号、序列号等基本信息
5. 建议勾选：Enable Bad Block Management（启用坏块管理）
6. 保存配置（Save Config）
7. 返回主界面，点击 Start 开始量产
8. 成功后显示绿色“PASS”，断开连接，重新插拔 SSD

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四、常见问题与解决

问题现象	可能原因	解决方法
工具无法识别设备	未进入 BootROM 模式	使用“点位图”确认短接位置，换 USB2.0 接口尝试
闪存识别失败	颗粒损坏或焊接不良	检查 Flash 是否虚焊，尝试更换工具版本
容量异常（如变小）	坏块过多或配置错误	手动降低容量（保留 OP 空间），重新量产
量产中途失败	供电不足或主控异常	更换转接盒，确保使用原生 USB 口

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重要提示：本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务，不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险，确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。