SM2258XT_TSB-BiCS3_PKGS0510A_FWS0509A0.rar

品牌:慧荣(SMI)
提供者:xianyuax
大小:978.23KB

概览

SM2258XT_TSB-BiCS3_PKGS0510A_FWS0509A0.rar

功能介绍

✅ 慧荣 SM2258XT 固态硬盘开卡(量产)教程

本教程内容仅供参考,实际操作存在风险,请谨慎评估自身技术水平后再进行操作。


📦 一、准备工作

1. 确认主控与闪存型号

  • 下载并运行 芯片精灵(ChipGenius),插入 SSD 查看主控信息。
  • 本教程适用于主控为 SM2258XT,且搭配 铠侠(原东芝)BiCS3 3D TLC 闪存颗粒 的固态硬盘。
  • 压缩包名称 SM2258XT_TSB-BiCS3_PKGS0510A_FWS0509A0.rar 已明确表明适配颗粒类型,请勿用于其他闪存组合。

2. 所需工具

  • SATA 转 USB 转接盒(推荐使用 ASM1153EJMS578 主控方案,兼容性最好)
  • 小镊子或铜线(用于短接进入工程模式)
  • Windows 7 / 10 / 11 系统电脑(建议使用 Win10 64位)
  • 解压软件(如 WinRAR 或 7-Zip)

⚠️ 注意:部分量产工具会被杀毒软件误报为病毒,请自行判断是否关闭实时防护,操作完成后恢复。


🔧 二、连接设备与进入工程模式

1. 短接 ROM 触点

  • 找到 SSD 主板上标有 “ROM”“TEST” 的两个焊点(通常靠近主控)。
  • 使用镊子或铜线将这两个点短接。
  • 在保持短接状态下,通过转接盒将 SSD 插入电脑 USB 接口。
  • 等待 2~3 秒后松开镊子 —— 此时设备应已进入 BootROM 模式。

2. 检查识别状态

  • 打开设备管理器,查看是否有 “USB Mass Storage Device” 或类似设备出现。
  • 若未识别,请尝试更换 USB 接口、换用原生 USB 2.0 口,或更换转接盒。

⚙️ 三、量产工具操作步骤

1. 解压并运行量产工具

  • 解压 SM2258XT_TSB-BiCS3_PKGS0510A_FWS0509A0.rar 文件。
  • 找到 .exe 后缀的主程序文件(如 MPTool.exe 或类似名称),右键以管理员身份运行

2. 扫描设备

  • 打开软件后点击 “Scan”“Search” 按钮。
  • 成功识别后,界面会显示主控型号、固件版本、闪存 ID 等信息,状态栏变为绿色。

3. 配置参数

  • 点击 “Parameter” → “Edit Config”,输入密码(常见为两个空格或 10000,具体看工具提示)。
  • 进入设置界面后:
    • Flash Type:选择 Auto 自动识别,或手动选择 TSB BiCS3 类型
    • Capacity:可设置为标准容量(如 120GB、240GB),也可略降保留 OP 空间提升寿命
    • Model Name / SN:可自定义产品型号和序列号(非必需)
    • Bad Block Management:务必勾选启用
    • DDR Setting:根据颗粒支持频率设置(BiCS3 一般设为 800MHz)
  • 设置完成后点击 “Save Config” 保存配置。

4. 开始开卡(量产)

  • 返回主界面,点击 “Start” 按钮开始开卡。
  • 进度条走完约需 2~5 分钟,成功后显示绿色 “PASS” 或对勾标志。
  • 失败则显示红色 “FAIL”,需查看日志排查问题。

5. 完成后处理

  • 关闭量产工具。
  • 拔下 SSD,重新插入电脑。
  • 进入 磁盘管理,初始化磁盘,创建新卷并格式化为 NTFS/exFAT 即可正常使用。

❌ 四、常见问题及解决方法

问题现象可能原因解决办法
工具无法识别设备未进入 ROM 模式重新短接并插拔,确保触点接触良好
提示 Flash ID 不匹配颗粒非 BiCS3 或焊接不良确认颗粒丝印是否为 THGBxxBiCS3,否则更换对应工具包
开卡中途失败供电不稳或转接盒不兼容更换 ASM1153E 方案转接盒,避免使用延长线
容量异常偏小坏块过多或配置错误在参数中启用坏块管理,或手动降低容量
软件打不开/闪退缺少运行库或权限不足安装 .NET Framework 3.5 和 VC++ 运行库,右键管理员运行

⚠️ 五、注意事项

  • 数据不可逆丢失:开卡会彻底清除所有数据,重要文件请提前备份。
  • 仅限个人学习用途:不得用于批量复制、盗版传播等非法行为。
  • 固件匹配至关重要:此工具包仅适用于 SM2258XT + 铠侠 BiCS3 颗粒,混用可能导致变砖。
  • 焊接质量影响成功率:若闪存颗粒存在虚焊、冷焊,会导致识别失败或开卡报错。
  • Win11 用户注意驱动签名:若提示驱动未签名,需进入“测试模式”或关闭 Secure Boot。

重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。


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