SM2263XT_MP_R1113B_B17_FW_R1026E0_RDT_R1102A.zip

品牌:慧荣(SMI)
提供者:pSV8qyxOnHIn
大小:7.97MB

概览

SM2263XT_MP_R1113B_B17_FW_R1026E0_RDT_R1102A.zip

功能介绍

✅ 一、准备工作

  • 主控型号:慧荣 (SMI) SM2263XT
  • 适用设备:NVMe M.2 固态硬盘(通常用于笔记本或台式机拆机盘、二手SSD修复)
  • 必备硬件
    • NVMe SSD 转 USB 硬盘盒(强烈推荐使用 JMS583ASM2364 主控的硬盘盒,兼容性最好;避免使用老旧的 ASM1153E,可能无法识别 NVMe)。
    • 镊子或导线(用于短接进入工程模式)。
    • Windows 电脑(建议 Win10/Win11 64位)。
  • 软件环境
    • 解压后的量产工具文件夹。
    • 芯片精灵 (ChipGenius):用于辅助确认主控和闪存信息(可选,但推荐)。
    • 杀毒软件:建议暂时关闭,防止误报拦截驱动安装。

✅ 二、关键步骤详解

1. 安装授权与驱动

由于这是较新的 SMI NVMe 工具,首次运行可能需要安装数字签名密钥。

  1. 解压 SM2263XT_MP_R1113B_B17_FW_R1026E0_RDT_R1102A.zip
  2. 在解压目录中找到名为 ARAY_AuthorizationAuthorization 的文件夹。
  3. 右键以管理员身份运行里面的 PubKeyInstaller.exeInstall_Key.bat
  4. 按照提示完成安装,这一步是为了让量产工具能正常读取固件和配置,必须执行

2. 连接硬盘并进入工程模式(短接)

SMI NVMe 主控需要通过短接进入 ROM 模式才能被工具识别。

  1. 将 NVMe SSD 装入硬盘盒,连接到电脑 USB 接口。
  2. 打开量产工具主程序(通常是 .exe 文件,如 SM2263MPTool.exe 或类似名称)。
  3. 寻找短接点
    • 查看 SSD PCB 背面或正面,寻找标有 ROMJP1TEST 或两个焊盘标记为短接点的区域。
    • 如果没有明确标记,通常在主控芯片附近或 SSD 接口金手指旁边有两个小焊点。
    • 注意:不同品牌 SSD 短接位置不同,若不确定,可搜索该具体 SSD 型号的“短接图”。
  4. 操作短接
    • 用镊子同时接触这两个短接点,保持接触状态。
    • 此时观察量产工具界面,通常会显示“Scanning...”或直接出现绿色字体的设备信息。
    • 一旦工具成功识别到 SSD(显示容量、SN、Flash ID 等信息),立即移开镊子断开短接。
    • 如果工具没反应,尝试更换 USB 接口(优先用 USB 2.0 或主板后置 USB 口),或重新短接插入。

3. 配置参数(Edit Config)

识别成功后,点击工具栏上的 “Parameter”“Edit Config” 按钮。

  1. 输入密码:弹窗要求输入密码,默认通常是 两个空格(即按两次空格键,不要输任何字母),然后回车。
  2. Flash Select(闪存选择)
    • 点击 “Auto”,工具会自动扫描并匹配当前的 NAND Flash 颗粒。
    • 确保勾选的颗粒型号与你的 SSD 实际颗粒一致(如果不自动,需手动查找对应颗粒,选错会导致量产失败或数据丢失)。
  3. Disk Size(容量设置)
    • 选择目标容量。如果是为了修复坏块,可以选择“Default”或手动指定略小于实际容量的值(例如实际 512G,设为 480G 以保留预留空间 OP,提高稳定性)。
  4. RDT / Pretest(可靠性测试)
    • RDT FW:勾选此项会进行详细的可靠性测试,标记坏块。耗时较长,但能最大程度保证硬盘寿命和稳定性。如果急需使用或硬盘状况尚可,可不勾选以节省时间。
    • Pretest:通常保持默认即可,或者选择“Reference Original Bad”来参考原有坏块分布。
  5. DRAM Set(缓存设置)
    • SM2263XT 支持 DRAM 缓存。如果你的 SSD 上有独立缓存芯片,必须在此处正确设置。
    • 点击 “DRAM Setting” -> “Auto” 或手动填写:
      • Vendor: 缓存颗粒厂商(如 Micron, Samsung, Hynix 等,Auto 通常能识别)。
      • Size: 缓存大小(如 512MB, 1GB 等,需与实物一致)。
      • Type: DDR3 或 LPDDR3(根据颗粒丝印判断,Auto 一般准确)。
    • 注意:如果不开设 DRAM 或设置错误,量产会在 Download ISP 阶段卡住或报错。
  6. 其他设置
    • Model Name/SN:可自定义修改硬盘序列号和型号,不影响功能。
    • Firmware Download:确保勾选,这会将固件写入主控。
  7. 点击 “Save Config” 保存设置。

4. 开始量产

  1. 返回主界面(Main),点击 “Start”
  2. 进度条会依次经过:Download MPISP -> Format -> RDT (如果勾选) -> Finish。
  3. 常见卡点
    • 卡在 99%Download ISP 25%:通常是 DRAM 设置错误,请检查缓存大小和类型是否匹配。
    • 报错 Flash Type Error:闪存匹配错误,回到 Parameter 重新 Auto 或手动选择。
    • 报错 Bad Block Over:坏块太多,可能需要降低容量或启用更严格的坏块管理。
  4. 当进度条达到 100% 且显示 “Pass” 或绿色对勾时,表示量产成功。
  5. 点击 “Stop” 或关闭软件。

5. 验证与使用

  1. 拔掉硬盘盒 USB 线。
  2. 重新插入电脑。
  3. 打开“磁盘管理”,新硬盘应显示为未分配状态。
  4. 初始化磁盘,新建简单卷,格式化后即可正常使用。
  5. 建议使用 CrystalDiskInfo 查看 SMART 信息,确认健康度及是否已清零计数(部分工具会清零通电次数)。

⚠️ 三、常见问题速查

问题现象可能原因解决方法
工具完全无反应/找不到设备未短接好、硬盘盒不兼容、驱动未装1. 检查短接点是否接触良好。
2. 更换 JMS583 硬盘盒。
3. 重新运行 PubKeyInstaller 安装密钥。
DRAM 设置错误/卡下载进度缓存芯片参数填错1. 检查 SSD 上是否有独立缓存芯片。
2. 若有,仔细核对缓存颗粒丝印,重新设置 Vendor/Size/Type。
3. 若无缓存芯片,需在设置中禁用 DRAM 相关选项(如有)。
量产失败/变砖断电、电压不稳、颗粒损坏1. 再次尝试短接进入 ROM 模式重刷。
2. 若多次失败,可能是闪存物理损坏,建议放弃维修。
量产后容量变小坏块过多自动屏蔽属于正常保护机制。若容量过小,可在 Parameter 中手动调整 Disk Size,但会降低稳定性。
Win10/11 无法识别缺少 NVMe 驱动确保电脑系统已更新最新驱动,或使用带有原生 NVMe 支持的 BIOS/UEFI。

📌 注意事项

  1. 数据安全:量产过程会彻底擦除硬盘内所有数据,请务必提前备份重要文件。
  2. 版本匹配:本教程基于 SM2263XT_MP_R1113B 版本,不同固件版本(如 R10xx, R12xx)界面可能略有差异,但核心逻辑(短接->配参->量产)一致。
  3. 电源稳定:量产过程中切勿拔插 USB 或断电,否则可能导致主控变砖。建议使用笔记本电脑电池供电或质量可靠的 USB 电源。
  4. 颗粒风险:如果使用黑片/白片颗粒(非原厂正片),量产成功率较低,且稳定性差,仅建议作为临时应急使用。

重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。