SM2263XT_B16_B17_PKGS0620A_FWS0614B0_S0617A.zip

品牌:慧荣(SMI)
提供者:pSV8qyxOnHIn
大小:9.19MB

概览

SM2263XT_B16_B17_PKGS0620A_FWS0614B0_S0617A.zip

功能介绍

✅ 慧荣(SMI) NVMe固态硬盘开卡教程(SM2263XT主控)

本教程针对主控为 SM2263XT 的NVMe固态硬盘,使用工具包 SM2263XT_B16_B17_PKGS0620A_FWS0614B0_S0617A.zip 进行量产(开卡)。该工具主要用于修复无法识别、容量异常或颗粒兼容性问题的SSD。


✅ 一、准备工作

  1. 硬件准备

    • 待修 SSD:确认主控型号为 SM2263XT(可通过芯片精灵或查看PCB丝印确认)。
    • 转接盒/测试板:推荐使用基于 ASM1153EJMS578JMS583 主控的 NVMe 转 USB 转接盒。确保转接盒供电稳定,最好连接电脑后置 USB 接口。
    • 短接工具:尖头镊子或导电笔,用于短接 PCB 上的 ROM 触点进入工程模式。
    • 电脑环境:Windows 7/8/10/11 系统。建议关闭杀毒软件(如360、火绒、Windows Defender),以免误报拦截量产工具驱动。
  2. 软件解压

    • 将下载的压缩包 SM2263XT_B16_B17_PKGS0620A_FWS0614B0_S0617A.zip 解压到全英文路径下(例如 D:\SMI_Tool),避免中文路径导致驱动安装失败。
    • 找到主程序,通常命名为 sm22xxmpTool.exe 或类似名称(具体以文件夹内 .exe 文件为准)。
  3. 数据备份

    • 警告:量产过程会彻底清除硬盘所有数据且不可恢复。如有重要数据,请提前备份。若硬盘已无法读取,则无需担心此步骤。

✅ 二、开卡步骤详解

1. 安装授权与驱动

  • 安装授权 Key
    • 在解压目录中找到名为 ARAY_AuthorizationAuthorization 的文件夹。
    • 运行其中的 PubKeyInstaller.exeInstallKey.exe
    • 按照提示点击“Install”或“OK”,直到显示成功。这一步是为了让量产工具能正常加载配置,否则打开软件可能会报错或无法识别设备。
  • 安装驱动
    • 部分版本需要手动安装 USB 驱动。在工具包中查找 DriverWinUSB 文件夹,右键以管理员身份运行安装程序。如果插入硬盘后设备管理器无反应,可稍后排查。

2. 进入工程模式(ROM 短接)

这是最关键的一步,SM2263XT 通常需要短接才能被工具识别。

  • 找到 SSD 电路板上的 ROM 短接点。通常位于主控芯片附近,标有 JP1ROMTEST 或两个焊盘。如果没有明确标识,可搜索对应品牌型号的拆解图寻找。
  • 用镊子同时接触这两个短接点,保持接触状态。
  • 将 SSD 插入转接盒,再连接到电脑 USB 口。
  • 观察电脑是否有“叮咚”的USB连接声,或者设备管理器中是否出现未知设备或带有黄色感叹号的设备。

3. 识别设备

  • 双击运行主程序 sm22xxmpTool.exe
  • 在主界面点击 “Scan” 或左上角的 “搜索图标”
  • 成功标志:软件列表中显示出 SSD 的信息(包括容量、序列号、固件版本等),且状态栏变为绿色或显示“Ready”。
  • 断开短接:一旦软件成功识别到设备,即可拿开镊子,断开短接。后续操作无需再短接。
  • 注意:如果扫描不到,尝试更换 USB 接口(优先用 USB 2.0),或检查短接点是否接触良好。

4. 配置参数 (Parameter Setting)

  • 点击主界面的 “Parameter” 选项卡,然后点击 “Edit Config”
  • 输入密码:通常会弹出密码框,默认密码一般是 两个空格(即按一下空格键,再按一下空格键),然后回车。如果不对,尝试留空直接回车。
  • 闪存选择 (Flash Select)
    • 点击 “Auto” 按钮。工具会自动扫描 SSD 上的闪存颗粒 ID。
    • 如果自动识别正确,列表里会勾选上对应的颗粒型号(如 Micron B16, Toshiba B17 等)。
    • 如果 Auto 失败或识别错误,需手动在下拉菜单中选择与实物一致的颗粒类型。务必确保通道数(Channel)、CE数(Chip Enable)与实际物理焊接一致,否则会导致容量错误或损坏。
  • 磁盘大小 (Disk Size)
    • 通常选择 “Default”“IDEMA” 以匹配原始容量。
    • 如果想扩容或缩容(例如坏块多导致容量变小,想强制全量),可手动调整,但需谨慎操作。
  • 高级设置 (Advanced/RDT)
    • RDT (Reliability Data Training):这是 SMI 的可靠性测试,用于标记坏块。普通用户修复可用盘,不建议勾选,因为非常耗时(可能几十分钟甚至更久)。如果是全新裸片或严重坏块多的盘,可勾选以优化寿命。
    • Pretest:一般保持默认即可。
    • DRAM Set:SM2263XT 是 DRAM-less(无缓存)主控,此项通常无需设置或保持灰色。如果有外挂缓存芯片,才需在此设置频率和大小。
  • 保存配置:设置完成后,点击 “Save Config” 保存,然后关闭设置窗口。

5. 开始量产 (Start)

  • 返回主界面,点击 “Start” 按钮。
  • 进度条开始走动,依次经历 Download ISP、Format、Test 等阶段。
  • 等待完成:整个过程可能需要几分钟到十几分钟不等。请耐心等待,期间不要断电或拔插硬盘。
  • 成功标志:进度条到达 100%,界面显示绿色的 “Pass”“OK”

6. 后续处理

  • 点击 “Stop” 停止工具。
  • 关闭量产软件。
  • 拔掉 SSD,等待几秒后重新插入。
  • 打开 Windows “磁盘管理”,你应该能看到一个未分配或已格式化的磁盘。
  • 右键初始化磁盘、新建简单卷、格式化后即可正常使用。

✅ 三、常见问题及解决方案

问题现象可能原因解决方法
软件打不开/报错缺少授权或权限不足1. 重新运行 PubKeyInstaller.exe
2. 右键软件“以管理员身份运行”。
3. 确保路径无中文。
扫描不到设备 (No Device)未进入 ROM 模式 / 驱动问题1. 检查短接点是否接触良好,确保通电时短接。
2. 更换 USB 2.0 接口。
3. 检查设备管理器是否有带叹号的 USB 设备,尝试更新驱动。
4. 确认转接盒兼容 NVMe。
容量识别错误/减半闪存参数设置错误 / 坏块过多1. 重新进入 Parameter 设置,点击 Auto 重新识别颗粒。
2. 检查 Channel 和 CE 数量是否选对。
3. 如果颗粒老化严重,可能需要降低容量(割盘)或使用低格功能。
卡在 Download MPISP 25% 或 99%DRAM 设置错误 / 固件不匹配1. 虽然 SM2263XT 多为无缓,但若误开了 DRAM 设置会导致卡死。请检查 Parameter 中的 DRAM 设置是否为空或默认。
2. 尝试更换不同版本的量产工具(同主控不同版本可能对颗粒支持更好)。
量产失败 (Fail)闪存虚焊 / 颗粒不支持1. 检查 PCB 背面闪存芯片是否虚焊。
2. 确认使用的工具版本是否支持该批次闪存(如 B16/B17)。
3. 颗粒本身损坏,无法修复。
量产后无法启动/掉盘固件不稳定 / 供电不足1. 尝试在设置中关闭 RDT 测试。
2. 确保转接盒供电充足,笔记本前置 USB 口供电可能不足。
3. 更换其他电脑测试。

✅ 四、注意事项

  1. 版本匹配:SM2263XT 支持多种闪存颗粒(如镁光 B16/B17、海力士、三星等)。如果自动识别失败,可能需要寻找专门针对特定颗粒的版本工具,或者手动指定 Flash Type。
  2. 断电风险:量产过程中严禁断电或拔出硬盘,否则极易导致 SSD 变砖(无法再次识别),此时可能需要专业设备维修。
  3. 保修影响:自行开卡可能会导致 SSD 失去官方保修,请知悉。
  4. 数据安全:再次强调,量产=格式化,数据零恢复。

重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。