SM2259XT2_FIMN48_PKGW0309A_FWW0302B0.7z
品牌:慧荣(SMI)
提供者:NikolaSoft
大小:1.36MB
概览
SM2259XT2_FIMN48_PKGW0309A_FWW0302B0.7z
功能介绍
✅ 慧荣(SMI) SM2259XT2 固态硬盘量产(开卡)教程
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1. 准备工作
1.1 硬件准备
- 主控型号:SM2259XT2
- 固件包名称:
SM2259XT2_FIMN48_PKGW0309A_FWW0302B0.7z
- SSD裸板或移动硬盘盒:推荐使用 JMS578 或 ASM1153E 主控的转接盒
- 镊子:用于短接 ROM 触点进入工程模式
- USB 接口:建议使用 USB2.0 口,部分工具对 USB3.0 兼容性较差
1.2 软件准备
- 量产工具:根据提供的固件包名,推测为慧荣官方或第三方工具,文件名中包含
FWW0302B0
表示固件版本 - 系统环境:Windows 7/8/10/11(64位优先),关闭杀毒软件和防火墙以避免误报
- 磁盘管理工具:如 DiskGenius、CrystalDiskInfo 用于验证结果
2. 进入工程模式(ROM短接)
- 打开 SSD 的外壳,找到 PCB 上标注为 “ROM” 或 “JP1” 的两个焊点。
- 使用镊子将这两个焊点短接,保持短接状态。
- 将 SSD 插入转接盒并连接电脑。
- 若识别成功,在设备管理器或磁盘管理中会看到一个约 2GB / 20MB 的小盘(表示已进入 BootROM 模式)。
3. 启动量产工具
- 解压压缩包
SM2259XT2_FIMN48_PKGW0309A_FWW0302B0.7z
,运行.exe
格式的量产工具(例如SM2259XT2_Tool.exe
)。 - 工具界面加载后,点击 Scan 或 Search Device,等待识别到 SSD。
- 成功识别后,工具界面通常会出现绿色提示或显示容量信息。
4. 配置参数(关键步骤)
- 点击 Parameter → Edit Config,输入密码(多数工具默认为空或两个空格)。
- 在 Flash Select 页面:
- 点击 Auto 自动识别闪存颗粒(推荐);
- 若识别失败,可手动选择对应的闪存型号(参考 ChipGenius 获取 ID)。
- 在 Capacity Setting 页面:
- 设置目标容量(如 120GB、240GB、480GB 等);
- 勾选 Enable Bad Block Management(启用坏块管理);
- 如需优化性能,可调整 ECC 级别(建议设为 12)。
- 在 Firmware Download 页面:
- 加载固件文件(通常已集成在工具内);
- 勾选 Download FW 和 Download INI。
- 在 Device Info 页面:
- 可自定义 Model Name、SN(序列号)、WWN(世界唯一标识符)等信息;
- 不设置也可正常使用。
- 点击 Save Config 保存配置。
5. 开始量产
- 返回主界面,点击 Start 或 Begin Production。
- 工具开始执行烧录流程,进度条逐步推进。
- 整个过程大约需要 2~5 分钟,完成后应显示 Pass 或 OK。
- 关闭工具,拔插 SSD,重新插入电脑。
6. 验证与格式化
- 在 Windows 磁盘管理中查看 SSD 是否正常识别,并分配了正确的容量。
- 如果是首次量产或修复后的 SSD,建议进行以下操作:
- 使用 H2testw 或 CrystalDiskMark 写满测试,检查是否有红块;
- 初始化磁盘,创建分区并格式化为 NTFS/exFAT 文件系统;
- 安装 AS SSD Benchmark 测试性能是否正常。
7. 常见问题及解决方法
问题描述 | 原因 | 解决方法 |
---|---|---|
工具无法识别 SSD | ROM 短接不到位或未正确进入 BootROM | 重新短接 ROM,换 USB2.0 接口 |
Flash ID 识别错误 | 闪存型号不对或工具版本过旧 | 手动匹配颗粒型号,升级工具版本 |
量产失败(红色 FAIL) | 坏块过多、供电不足、焊接不良 | 降低容量、更换电源线、重焊颗粒 |
容量异常(小于预期) | 颗粒通道数或 CE 数设置错误 | 检查 Flash Channel / CE 数是否匹配 |
Win10/Win11 无法识别 | 驱动签名问题 | 进入 BIOS 关闭 Secure Boot 或启用测试模式 |
8. 注意事项
- 数据丢失警告:量产过程将彻底擦除 SSD 数据,请提前备份重要信息。
- 兼容性建议:不同品牌颗粒(如三星、美光、东芝)可能需不同配置文件,请根据实际颗粒调整。
- 保修影响:自行量产可能导致失去厂商保修资格,请谨慎操作。
- 硬件损坏风险:不当操作可能造成主控损坏或颗粒虚焊,建议有一定动手能力再尝试。
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