SM2259XT3_TYMTC_WDS_PKG1016A_FW1013A.zip
品牌:慧荣(SMI)
提供者:pSV8qyxOnHIn
大小:2.75MB
概览
SM2259XT3_TYMTC_WDS_PKG1016A_FW1013A.zip
功能介绍
✅ 一、准备工作
- 主控型号:慧荣 (SMI) SM2259XT
- 适用设备:NVMe M.2 SSD(注意:此工具针对 NVMe 协议固态硬盘,非普通 U盘)
- 必备工具:
- 芯片识别:ChipGenius(芯片精灵),用于确认主控和闪存 ID。
- 转接设备:NVMe 转 USB 3.1/3.0 硬盘盒(推荐 ASM2364、JMS583 或 JMS578 主控的硬盘盒,兼容性较好)。
- 短接工具:镊子或导电笔(用于短接 SSD 上的 ROM 测试点进入工程模式)。
- 系统环境:Windows 10 或 Windows 11(64位)。
- 安全提醒:量产/开卡操作会彻底清空硬盘所有数据,请务必提前备份重要文件。部分量产工具可能被杀毒软件误报为病毒,建议暂时关闭杀毒软件后运行。
✅ 二、硬件连接与进入工程模式
SM2259XT 是 NVMe 主控,通常无法像 SATA 硬盘那样直接通过普通硬盘盒识别,需要强制进入 ROM 模式(BootROM)。
- 安装硬盘盒驱动:如果你的电脑是 Win10/11,通常自动识别;若未识别,请手动安装硬盘盒提供的 USB 转 NVMe 驱动。
- 寻找短接点:
- 拆开 SSD 外壳(如有保修贴可能会破坏保修,请谨慎操作)。
- 在主控芯片附近找到两个标有
TEST、ROM、JP1或类似字样的金属触点。如果没有标记,通常位于主控芯片下方的两个焊盘。 - 提示:如果不确定短接点位置,可搜索“SM2259XT [你的SSD品牌] 短接点”获取具体图片。
- 执行短接:
- 用镊子同时接触这两个短接点,保持接触状态。
- 将 SSD 装入硬盘盒,插入电脑 USB 接口。
- 观察电脑是否有“发现新硬件”的声音或磁盘管理中是否出现一个极小容量(如 1GB 或几 MB)的设备。
- 一旦量产工具成功识别到设备,即可松开镊子。后续操作无需再短接。
✅ 三、软件设置与配置
-
打开量产工具:
- 解压
SM2259XT3_TYMTC_WDS_PKG1016A_FW1013A.zip。 - 以管理员身份运行主程序(通常是
.exe后缀的文件,如MPTool.exe或类似名称)。 - 如果首次运行提示权限错误或缺少 Key,请在解压目录中寻找
ARAY_Authorization或Authorization文件夹,运行其中的PubKeyInstaller.exe安装密钥,然后重新打开工具。
- 解压
-
扫描设备:
- 在工具主界面点击 “Scan” 或 “Search”(搜索图标)。
- 如果成功识别,你会看到主控型号显示为
SM2259XT,并显示闪存信息。如果显示“No Device”,请检查短接是否到位或更换 USB 接口(建议使用 USB 2.0 口尝试,有时兼容性更好)。
-
进入参数设置:
- 点击 “Parameter” 选项卡。
- 点击 “Edit Config”(编辑配置)。
- 输入密码:默认为两个空格(即按下两次空格键,不要输任何字符,直接回车)。
-
关键参数调整:
- Flash Select(闪存选择):
- 点击 “Auto”,工具会自动扫描闪存颗粒并匹配 ID。
- 如果 Auto 失败,需根据 ChipGenius 查到的 Flash ID,手动在下拉列表中选择最接近的颗粒型号(注意通道数 Channel 和 CE 数必须与实际一致,否则可能变砖或容量错误)。
- Disk Size(容量设置):
- 默认通常会自动计算可用容量。
- 如果想保留过保护空间(OP)以提高寿命,可以手动调低一点容量(例如 512G 硬盘设为 480G)。
- DRAM Set(缓存设置):
- SM2259XT 支持 DRAM 缓存。如果你的 SSD 板子上有独立缓存芯片,必须正确设置。
- 点击 “DRAM Set”,选择正确的类型(DDR3/DDR4)、频率(Clock)和大小(Size)。如果不确定,可先尝试自动检测,或参考该 SSD 原厂规格。
- 注意:如果选错缓存设置,量产过程中可能在 Download MPISP 阶段卡在 25% 或 99%,甚至导致硬盘无法识别。
- Pretest / RDT:
- RDT (Reliability Data Test):这是可靠性测试,非常耗时。如果是修复坏块多的旧盘,建议开启;如果是全新盘或追求速度,建议关闭(取消勾选 RDT FW)。
- Pretest:一般选择 “Reference Original Bad” 或 “Don't Reference Original Bad”。如果闪存坏块很多,可能需要调整坏块管理策略。
- Other Settings:
- 可以修改序列号 (SN)、产品名 (Model Name) 等,不影响使用可不改。
- Flash Select(闪存选择):
-
保存配置:
- 设置完成后,点击 “Save Config” 保存。
- 回到主界面。
✅ 四、开始量产(开卡)
-
开始烧录:
- 在主界面点击 “Start”。
- 进度条开始走动,依次经历 Firmware Download(固件下载)、Flash Write(闪存写入)、Test(测试)等阶段。
- 整个过程可能需要几分钟到十几分钟不等,取决于闪存速度和是否开启 RDT。
-
完成判断:
- 当进度条到达 100%,且界面显示绿色的 “Pass” 或 “OK” 时,表示量产成功。
- 点击 “Stop” 停止工具。
-
验证结果:
- 拔掉硬盘盒,等待几秒钟后重新插入。
- 打开 Windows “磁盘管理”,查看是否出现对应容量的未分配空间。
- 右键新建简单卷,格式化后即可正常使用。
- 建议使用 CrystalDiskInfo 查看 SMART 信息,确认健康度正常。
- 进阶用户可使用 H2testw 进行全盘读写校验,确保无坏块。
⚠️ 五、常见问题及解决方案
| 问题现象 | 可能原因 | 解决方法 |
|---|---|---|
| 工具无法识别设备 | 短接失败、USB口兼容性问题、驱动缺失 | 1. 重新短接,听到提示音或看到小容量盘后再松开。 2. 换 USB 2.0 接口重试。 3. 检查硬盘盒驱动是否安装。 |
| 卡在 Download MPISP 25% | DRAM 缓存设置错误 | 1. 检查 DRAM 类型、频率、容量是否与实际硬件一致。 2. 如果是不带缓存的简配版 SSD,需在设置中禁用 DRAM 或选择无缓存模式。 |
| 卡在 Download MPISP 99% | 闪存通信错误、坏块过多 | 1. 尝试降低闪存频率。 2. 关闭 RDT 测试再试。 3. 检查闪存颗粒焊接是否虚焊。 |
| 量产后容量变小 | 坏块太多被剔除、设置错误 | 1. 检查 Pretest 设置,尝试启用坏块重映射。 2. 如果颗粒老化严重,坏块过多只能接受容量缩水,无法恢复全容。 |
| 量产失败/报错 | 闪存 ID 不匹配、固件版本不对 | 1. 确认 Flash ID 是否正确。 2. 此压缩包名为特定版本(TYMTC/WDS),如果颗粒特殊,可能需要更换其他版本的 SM2259XT 工具包。 |
| Win10/11 无法运行工具 | 签名验证失败、权限不足 | 1. 右键“以管理员身份运行”。 2. 安装 ARAY Authorization Key。 3. 临时关闭杀毒软件。 |
📌 注意事项
- 数据无价:再次强调,量产/开卡不可逆,数据无法通过常规手段恢复。
- 供电稳定:建议使用笔记本电池供电或在台式机后置 USB 口操作,避免供电不足导致量产中断变砖。
- 版本匹配:本教程基于
SM2259XT3_TYMTC_WDS_PKG1016A_FW1013A版本,不同批次的闪存颗粒可能需要不同的固件支持,如果此工具无法识别你的闪存,请尝试同主控的其他版本工具。 - 硬件风险:短接操作需谨慎,避免短路其他元件。如果不懂电路知识,建议寻求专业人士帮助。
重要提示:本教程基于 flashinfo.top 网站提供的各类量产工具压缩包仅供下载服务,不保证其内部文件的安全性与合法性。请用户在使用前自行评估风险,确保操作符合国家法律法规及知识产权要求。
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